MU背板式和打包式壳体

位置:首页 > 产品 > 连接器/适配器 > MU系列

MU背板式和打包式壳体
  • 产品简介
  • 产品特征
  • 产品应用
SENKO背板式MU壳体有双芯和8芯两种,适用于厚2.4mm3.2mm的背板。这种壳体采用自持式结构,以释放插芯对背板的压缩力,与其他传统背板式连接器相比,大大提高了背板布线密度。该结构采用了双锁存器,一个双壳式外壳,和一个浮动外壳的结构。当PCB板与背板连接时,PCB板外壳与自由浮动的背板式壳体的内层直接锁存。插芯对背板的压缩力被连接器接入时吸收掉,不影响背板运作。

 

背板式壳体由内、外壳组成。两根针连接内外壳,并伸进背板。针与针孔之间存在间隙,这样尽管不同收纳单元存在差异,外壳也能准确固定。MU连接器通过套管支架与内壳连接,套管支架在内壳里水平滑动。

 

MU打包式外壳有双芯和8芯两种,MU-J连接器与PCB板连接时使用。外壳含套管支架,套管支架与背板壳体连接。该结构的设计为了弥补收纳单元之间存在公差的不足,同时保持两边的连接器处于连接状态。

●体积小


●与NTT-MU硬件兼容


●符合NTT&JIS要求


●精准对接


●低插回损


●防腐蚀

●有线电视


●有源器件端接


●电信网络


●地铁网络


●局域网


•数据处理网络


•楼宇布线


•工业、军事及医疗领域

  相关产品推荐 >>